3D Scanning, Reverse Engineering & Inspection

Mercoledì 28 ottobre, a partire dalle ore 9:30, presso l’Aula del Consiglio del Dipartimento di Ingegneria, si terrà il seminario “3D Scanning, Reverse Engineering & Inspection”. L’incontro sarà dedicato alle principali tecnologie e applicazioni della scansione 3D, del Reverse Engineering, dell’Inspection e della metrologia digitale, con particolare attenzione agli impieghi in ambito industriale.

Event link: https://www.ingegneria.unicampania.it/homepage/convegni-seminari-appuntamenti/402